無氰堿性鍍銅添加劑鍍液的控制與維護

　　200A電鍍濃縮液為無氰堿性鍍銅添加劑基礎基質提供銅。在電鍍過程中，沉積的銅由陽極侵蝕補充。帶出的復雜藥劑由添加200B補充。一般只在新配槽或鍍液功能竭盡時才能添加200A。無氰堿性鍍銅添加劑鍍液中銅含量，掛鍍一般維持在8~10g/L，滾鍍維持在6~8g/L。在生產過程中由于無氰堿性鍍銅添加劑鍍液的帶出損耗和電極過程的損失，可根據化學分析進行補充，每缺少銅lg/L，可補充200A44mL/L。（A400，B100）

　　200B補充液中含復雜藥劑，它的添加可作為帶出的補充和因電化學作用而消耗的量，過少將會引起結合力下降，輕微過量將不會引起什么不良影響。200B補充液中含有較強酸性物質，所以添加小心，且加入前需要用200C調整劑(3-4):1配合使用。200B的消耗量約為150~200mL/KAH，也可根據霍爾槽試驗添加。

　　無氰堿性鍍銅添加劑鍍液的pH值應控制在9.0~10，不可低于9，以免影響鍍層結合力，升高pH值用碳酸鉀，降低pH值用200B。

　　陽極材料采用軋制高純銅板為好，為防止陽極泥及銅粉污染鍍液，須用尼龍套，并連續過濾鍍液。

　　應嚴格防止CN-和鐵、銅、鎳、鉻等金屬離子污染無氰堿性鍍銅添加劑槽液，導致鍍層外觀變差，產生霧狀，結晶粗糙，色澤暗紅等缺陷。

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